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一切很美只为生活

发布时间:2020-07-01 01:04:54 阅读: 来源:钢结构玻璃棉厂家

科技改变着生活,生活是科技发展的原动力,正是人们对美好生活的向往推动着科技不断向前演进。在一切为了生活更美好的感召下,电子技术正不断满足着人们“越来越苛刻”的要求。 绿色的诱惑 如果要人选择最喜欢的颜色,最受欢迎的应该是绿色。当地球上绿色越来越少的时候,人们越发展现出自己对绿色的渴望。对于已经逝去的2006来说,RoHS无疑是电子领域最为关注的词汇,而对绿色电子的呼唤将从2007年开始一直延续下去…… 电子垃圾的泛滥是RoHS诞生的诱因,它主要是在电子制造过程中禁止使用铅、汞、镉六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚,其中无铅焊接和无铅封装对整个电子制造传统工艺提出新的挑战。这不仅仅是焊锡一个环节的问题,从焊接材料开始,制造流程、各种焊接工艺、线路板装配、封装材料、封装工艺以及助焊剂整个制造业都面临着一场新的技术革命。而革命的开始不仅仅是在全球绿色电子的呼声下展开,更为重要的是全球电子产品的成本在不断地下降,不变革意味着灭亡,变革意味着抽筋剥皮,电子制造业断臂求存的选择加剧了对新材料的渴求,而即将到来的2007注定是焊接工艺革命的高潮。 熔点低与可靠性高,是对新材料的主要要求,而不断降低的封装尺寸加剧了实现要求的障碍。目前,SnAgCu合金是比较主要的替代品,但在熔点和可靠性上与传统的铅焊锡还有一定差距,Sn-3Ag-0.5Cu的可靠性高但熔点与焊接成本和对电路板的影响都比较大,Sn-4Ag-0.5Cu等新配比虽然在某些方面可以降低指标但可靠性有所欠缺。在新的一年中,焊接材料必然会找到更合理的配比从而达到或者接近有铅焊锡的标准,这已经是整个产业翘首以盼的突破。与此同时,新的焊接工艺层出不穷。无铅生产转换已经成为必然,旧有的设备因为长期铅的沉积将面临淘汰,新的焊接流程与工艺,如波峰焊接、再流焊和氮气辅助焊都成为新的热点。 绿色的生活永远是人们的追求,不仅仅是焊接,在封装材料方面人们同样向往着绿色。对于中国企业来说,这不仅仅是场技术革命,更是一个新的发展契机,只有把握技术发展的脉搏才能寻找到更广阔的天空。 爱上层楼

图为用于45nm工艺测试的300mm晶圆 65纳米已经不再热门,45纳米才是重点。当65纳米工艺已经大规模投产之后,整个制造业已经将目光投向更小的领域。2007我们也许该跟深亚微米时代干杯,去拥抱崭新的纳米时代。 进入纳米时代,光学微影技术无疑成为硅晶制造的瓶颈。具体到45纳米,为了制造更细微的芯片,必须要降低光学微影技术曝光波长、提高数值孔径和微影解析度。为了达到这一要求,降低制造过程微细化电路间的静态功耗特别是漏电流,解决RC电路时延问题,防止介质机械强度下滑等问题变得现实起来。同时,还需要继续面对增加硅晶体密度、降低电路占用面积、提升工作频率并降低功耗等老生常谈的问题。目前,各大厂商开始导入浸润式微影技术,而台机电更是提出了湿浸式微影技术,甚至具备了冲击32纳米的制造实力,与此同时,非可见光的超紫外光微影技术已经提上日程,只有13.5纳米的光波长已经足以应付32纳米制造。45纳米来了,32纳米还会远吗? 当然,2007还是属于65纳米的,不过Intel已经宣布将在2007量产45纳米产品,65纳米还在成长阶段就已经感受到挑战的压力,而这是摩尔几十年前就预言了的命运。 封装尺寸在减小,架构层次却在增加。如果说SoC是平铺型发展,SiP则如同黄金地段的摩天大楼一半,芯片结构在不断堆叠。 SoC已走向混合性的架构,除了功能的多样性外也尝试采用混合性的制程技术;同时一颗SoC中可以有多个次系统,每个次系统不仅有个别的处理器核心,还可以有自己的OS、firmware和API,并采用平行运算的多任务、多阶层架构。SoC中处理器向多核心发展,而核心可以是RISC,也可以是DSP,而同样是RISC,可以一边是ARM核心,另一边则是MIPS核心。当采用SoC负载平衡管理软件时,就能为SoC上运行的软件切割成多项任务,并自动完成多核心之间的负载平衡及任务监视工作。但由于SoC需要的光罩层数会越来越多,潜在的成本问题将愈来愈严重,因此这种高成本的平面堆栈封装技术事实上已经走到尽头,Intel已经宣告了SoC的死缓,未来势必会被So3D(System-in-3Dpackage)3D架构电路封装完全所取代。 So3D才刚刚起步,而在SoC的挽歌中SiP已经普及深化,SiP可以提供整合无线、光电、微流道、生物元件等并兼顾屏蔽热管理、结构、应力等问题,从而达到信号感应、信号处理、数据传递和功耗管理等整体解决方案。目前,SiP已经在手机等便携产品领域发起对SoC的挑战。当然,SiP还有许多问题要解决,比如掌握主、被动元件技术及独立与内建元件技术,理解各片层介面输出、入接线驱动和静电防护、建立跨领域知识与能力等。 功能与尺寸之殇 多一点,再多一点,消费者对电子产品附加的功能有着“贪婪”的追逐。随着技术的演进,不同电子产品已经开始互相残杀。曾有人预言,手机一统天下的时代即将到来,只是到了那个时候,我们还能称之为“手机”吗?当你拿起水杯,千里之外的心上人能感受到你的举动,这样的“情人杯”怎能不渲染你们的浪漫。毫无疑问,2007年,伴随着技术的进步,我们身边的电子产品将容纳更多的功能,比如GPS与移动多媒体将伴随着3G技术的推广成为手机必备的功能之一。 与多功能相对应的是微型化已经成为电子产品的主流趋势,对于一颗芯片,设计者总是千方百计“塞”进去更多的器件,其目的就是为了芯片的体积和功耗能再小一点。手机芯片组从最初的多芯片发展到现在的双芯片解决方案,MCU、时钟信号发生器、传感器和射频发射器都可以被封装在一起;甚至对于某些低端手机来说,单芯片方案已经成为可能。 只是,伴随着产品功能的日益丰富和尺寸日益减小的是设计者的压力日趋增大,而制造复杂度的增加、产品可靠性降低甚至是一些社会问题逐渐浮出水面。于是,单一产品是否应该容纳更多的功能以及电子产品的尺寸是否应该越来越小都成为极具争议的社会问题。 感官的享受 如果说电子产品发展的大趋势是微型化,有一类产品的发展则与之背道而驰,这就是以人的感官为服务对象的音视频产品领域。这其中,显示技术的发展最引人关注。 液晶和等离子的电视大战渐入佳境,液晶趁等离子受尺寸所累迅速占据了主动,“拖尾”却成为液晶的阿喀琉斯之踵。提升液晶电视显示快速运动图像的能力,是进一步改善液晶电视画质的焦点和难点,也是技术的制高点。随着7代液晶面板进入彩电领域,拖尾问题开始逐渐得到解决。将屏幕刷新率提高一倍,在原有的两幅图像之间插入一幅新的图像,可以有效提高画面稳定性,缩短响应时间,解决了液晶电视普遍存在的闪烁、拖尾问题。新的一年,液晶电视领域的技术突破将集中在弥补自身不足的基础上,进一步降低新技术应用的成本。同时伴随着数字电视和8代面板的应用,采用多核心处理芯片提供高清影像技术将是电视企业技术攻关的新焦点。 在液晶阵营忙着弥补自身缺陷的同时,等离子阵营同样传来震撼性消息。37寸等离子电视的出现吹响了反攻的号角。随着等离子尺寸瓶颈的突破,如何将小尺寸等离子显示进一步提高到百万像素以上成为等离子能否成功夺回失地的关键。当然,作为大屏幕显示的王者,继续稳固自己在大屏幕领域的技术领先优势是等离子挑战液晶的根基。在液晶解决动态显示问题之后,等离子必须继续保持色彩丰富、还原性好,画面自然逼真,图像边缘清晰明亮等优势方能具有夺回失地的资本。 具体到中国,数字电视将伴随着奥运会的临近逐渐普及。最值得关注的领域应该是有线电视和移动接收的发展。完善国家数字电视标准和产业链上下游产品的功能则是技术上最需要取得突破的领域。 2006已经过去,眺望2007,电子技术的发展远远不止上面所说的这些。在本专题里,我们将从多个角度力图为广大读者描述整个电子产业的技术发展趋势。当然,限于篇幅有限,我们只能选取有代表性的一些领域,希望广大读者能从中有所收获。我们有理由相信,2007年的新技术新进展必将继续蓬勃涌现,把我们的生活装点的更加绚烂多姿。

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